丽芯微电 C14-0202-100V-101
电容器ESL小,谐振频率高。
● 适合键合组装方式,与半导体芯片相同的装配工艺。
● 容量高,相比单层陶瓷电容器体积更小,可提供良好的温度特性。
● 应用GaAs、GaN芯片的外围电路;电路滤波与静噪;微组装电路中的滤波与静噪。
其他需要小型化的微组装领域,可替代部分单层电容。
容值: 100pF
容差 :±20%
温度系数:±15%@-55~+125℃
额定电压:100V
封装尺寸 mm :0.5*0.5*0.35
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公司拥有完整集成电路设计手段和后道工艺生产线、多芯片微组装集成生产线,有近2000平方万级净化车间。公司配置了各类微电子生产、试验、测试检验设备300余台套。现有员工80余人,其中核心研发、操作和工艺人员50余人,工艺技术人员大多拥有大型科研院所多年从业经验。
公司下设化合物集成电路事业部、硅基集成电路事业部、微系统事业部、信号源事业部、微电源及应用技术事业部。产品已批量应用于雷达、通信、导航、制导、对抗等领域。主要客户:航天科技/科工、中电科、兵器、中航、中核及地方军工等单位。
公司坚持“自主创新、核心技术、特色差异、简洁可靠”的产品研发思想,以“为客户创造价值”为经营理念。秉持“以人才为根本、以世界为舞台“的发展观,不断培养和激发员工创造力,集结全球半导体技术的优势资源,植根中国的射频微波产业基地-成都,服务于全球客户。