射频易商城_开关芯片_微波开关芯片研究与设计④

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导读：很多朋友不知道微波开关的研究与设计，如何选择微波开关。射频易商城RFeasy.cn为你解答微波开关的研究与设计

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微波开关芯片的研究与设计

就成本和集成度而言， 标准的体硅 MOSFET 无疑是最理想的开关设计选择，但是衬底的低电阻率（0.1Ω*cm 数量级） 会产生严重的信号泄漏和在电路不同器件间建立有害的通路， 从而损害敏感信号并导致非常差的开关性能[10] 。 一种减小衬底耦合效应的有效方法是采用具有深 N 阱（Deep N-well， DNW） 的 Triple-wellCMOS 技术， 典型的 Triple-well NMOS 晶体管物理结构模型如图 1-2（a） 所示。DNW 将常规硅基 CMOS 的硅衬底隔离为体和衬底， DNW 通过大电阻接高电压保证交流浮地和体-DNW 寄生二极管与 DNW-衬底寄生二极管充分反偏， 从而Triple-well CMOS 技术可以看作是将体和衬底用电容隔离开来以减小衬底耦合， 而体也可以独立供电以减小寄生结二极管的影响， Triple-well NMOS 晶体管等效原理图模型如图 1-2（b） 所示。 然而， 随着频率的升高和功率的增加， DNW 的隔离作用越来越小， 衬底导电性的影响将越来越明显。 继续减小晶体管的尺寸能够满足晶体管向更高的频率应用拓展， 但是对功率性能的限制会更加明显。SOI CMOS 技术是体硅 CMOS 工艺的特殊版本， SOI NMOS 晶体管物理结构如图 1-3（a） 所示。 SOI 技术可以提供对有源区完全的氧化物隔离， 这使得 SOI可以采用高阻硅衬底（1KΩ*cm 数量级） ， SOI MOSFET 主要通过硅衬底的高电阻率减小衬底损耗， 埋氧层有助于减小衬底耦合效应， SOI NMOS 晶体管的等效原理图模型如图 1-3（b） 所示。