“软硬”兼施，激活“智造”新动能
半导体行业通常可分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。作为半导体产业链的最后一个关键环节，业内形象地将封装比喻为“给芯片穿上华丽的外衣”。以生产制造、销售服务为主体的半导体器件封装和测试企业，主要从事集成电路芯片、电子元器件的封装和测试，产品在、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用。
在无尘车间内，一台台先进的自动化设备灯光闪烁，有序运转。“公司拥有国内一流的封装测试设备，除传统mes、erp系统之外更是借助rms，smartplanning，k-nit等先进软件导入，实现了半导体生产的it智能化转变。”mes系统作为智能制造生产系统的核心组成部分，可实现与系统数据无缝对接，同时与生产线系统、物流系统、工控系统等实时数据交互。erp系统则对物质资源、资金资源和信息资源进行充分整合，实现信息资源的高度共享。此外，公司借助数据库软硬件的结合，提高设备设施的自动化、数字化、网络化、智能化水平，加强现场数据采集、传递、协同共享和开发利用。
生产加“数”，效率提升35%
“智能手持终端系统，是公司rms系统下的一个服务终端。通过这套智能系统，可实现原物料校验、信息传递、设备报修等各项功能。”葛丰告诉记者，rms系统是数字化管理系统的综合体现，该系统可以有效地监控设备运行的各种数据及状态，并做出有效判断，从而降低出错几率。
“近年来，公司通过不断加快数字化、信息化建设，有效提高了生产、经营和管理效率，工业互联网的赋能为公司前进提供了强大助力。”导入smartplanning系统后该生产线以全自动化设备取代繁琐的手工操作，使各个环节衔接更加紧密，生产效率提升35%，节约了60人左右的劳动力，用工成本下降30%。此外，项目对原料采购质量、产品质量、技术人员提出了更高的要求，生产信息可追溯到每件产品，每条生产线，甚至每个技术工人，在提高生产效率的同时提高产品质量。项目实施后，公司新增销售收入达1.5亿元，新增利润万元。
（日报社/观海新闻记者赵文源/文尹亚炜/视频）
